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    24-6556-31
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  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 유형
    DIP, 0.6' (15.24mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.423' (10.74mm)
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    6556
  • 제품 상태
    Active
  • 피치 - 포스트
    0.100' (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100' (2.54mm)
  • 작동 온도
    -
  • 위치 개수 (그리드)
    24 (2 x 12)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 하우징 소재
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • 풍모
    Open Frame
  • 현재 등급 (AMP)
    3 A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
24-6556-21

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics
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24-6554-16

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

제조업체: Aries Electronics
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24-6570-16

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

제조업체: Aries Electronics
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24-6556-10

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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24-6570-18

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

제조업체: Aries Electronics
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24-6554-11

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

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유품
24-6556-30

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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24-6556-41

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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24-6571-11

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

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유품
24-6572-10

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

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24-6571-16

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

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24-6554-10

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

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24-6556-20

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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24-6553-18

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

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24-6571-10

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

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