반도체 산업이 지역 다각화 및 제조 유연성으로 전환함에 따라 IBM CEO Arvind Krishna는 일본 웨이퍼 파운드리 스타트 업 Rapidus가 일본이나 IBM뿐만 아니라 전체 세계 반도체 생태계에도 중요한 선수가되고 있다고 말했습니다.
Arvind Krishna는 특히 지정 학적 긴장이 높아지는 맥락에서 단일 국가/지역 또는 공급 업체에 의존하는 것에 대해 경고합니다.그는 Rapidus가 몇몇 제조업체들 사이에 여전히 집중되어있는 시장에서 중요한 대안이라고 생각합니다.
Hokkaido Chitose에 위치한 Rapidus의 파일럿 공장은 2025 년 4 월 1 일에 운영 될 예정이며 현재 장비 설치 및 시스템 테스트를 진행하고 있습니다.
일본 경제 무역 및 산업부는 Rapidus에게 새로운 보조금으로 최대 805 억 5 천만 엔 (약 57 억 5 천만 달러)을 제공하기로 약속했습니다.이는 파일럿 생산 라인의 배치 및 고급 포장 연구 개발을 지원하기 위해 총 정부 자금을 1.7225 조 엔으로 가져옵니다.
IBM과 Rapidus 간의 협력은 2NM 칩 생산을 달성하기위한 장기 전략 이니셔티브입니다.2023 년 이래로 IBM은이 일본 스타트 업이 2027 년까지 상업적 규모 생산을 달성하는 데 필요한 생태계를 구축하도록 돕기 위해 노력해 왔습니다.
IBM의 수석 부사장 겸 연구 책임자 인 Dario Gil은 Rapidus가 2027 년까지 트랜지스터 밀도를 포함한 글로벌 벤치 마크에 도달 할 것으로 예상했다.
IBM은 또한 Rapidus와 파트너십을 맺어 고급 칩 제조를위한 숙련 된 인력을 구축함으로써 인재 개발을 지원합니다.
IBM Semiconductor Division의 총괄 책임자 인 Mukesh Khare 및 하이브리드 클라우드 리서치 (Hybrid Cloud Research) 부사장은 TSMC가 2025 년까지 2nm 대량 생산을 최초로 달성 할 수 있지만 동일한 노드에서도 다른 공정 기술에 상당한 차이가있을 수 있다고 지적했다.IBM은 Rapidus와 협력하여 플랫폼이 상당한 차별화와 경쟁 우위를 제공 할 수 있도록합니다.
Mukesh Khare는 또한 일본의 AI 칩에 대한 국내 수요를 키우는 것의 중요성을 강조했으며, 이것이 Rapidus의 장기 개발에 중요하다고 진술했습니다.AI 칩을 독립적으로 개발하고있는 IBM은 수요 측면에서 잠재적 협력에 관한 Rapidus와 대화를 나누고있다.
Arvind Krishna는 IBM이 조달 및 지불과 같은 백엔드 운영에 AI 및 프록시 도구를 배치하여 30 억 달러가 넘는 생산성 이익을 발휘했다고 밝혔다.이 회사는 또한 진행중인 AI 프로젝트를 지원하기위한 판매뿐만 아니라 연구 개발에 대한 채용 노력을 늘리고 있습니다.
Arvind Krishna는 칩 제조가 여전히 TSMC, Samsung 및 Intel의 손에 집중되어 있기 때문에 공공 정책은 Rapidus와 같은 신흥 회사의 초기 개발을 원활하게 완성하는 데 핵심적인 역할을해야한다고 믿고 있습니다.IBM의 경우 탄력성 반도체 생태계는 기술 전송, 인력 개발 및 공급 업체 다각화의 세 가지 핵심 기둥에 의존합니다.
