한국 미디어 BELEC에 따르면 SK Hynix는 원래 계획보다 2 개월 일찍 새로운 M15X Wafer 팹에 장비를 도입 할 계획입니다.
소식통에 따르면, 이것은 높은 대역폭 메모리 (HBM)에 대한 고객, 특히 Broadcom의 주문이 급증했기 때문입니다.
SK Hynix는 또한 한 달에 32000 웨이퍼의 원래 계획에서 M15X의 생산 능력을 확장 할 계획입니다.새로운 생산 능력 목표는 다음 달에 마무리됩니다.소식통은 생산 능력이 거의 두 배가 될 수 있다고 말합니다.
Qingzhou에 위치한 M15X 공장은 원래 12 월에 장비를 도입 할 예정 이었지만 공급 업체에게 10 월에 장비를 제공하도록 요청했습니다.
웨이퍼 팹은 SK Hynix가 HBM3E의 코어 칩으로 사용하는 1B DRAM을 생산할 것으로 예상됩니다.
이 한국 스토리지 칩 제조업체는 기존 공장에서 1B DRAM의 생산 능력을 확장했습니다.연말까지 1B DRAM의 월별 생산 능력은 178000 웨이퍼에 도달 할 것으로 예상됩니다.
2026 년 말까지 M15X가 생산되면 SK Hynix는 월간 생산 용량 240000 웨이퍼를 보장합니다.
초기 생산의 주된 이유는 Broadcom의 대량 주문 때문입니다.SK Hynix는 3 분기에 최신 주요 고객을 위해 HBM을 생산하기 시작할 계획입니다.소식통에 따르면 올해 말까지 Broadcom은 SK Hynix의 총 HBM 생산 능력의 30%를 차지할 것으로 예상됩니다.
작년에 SK Hynix는 M15X 건설에 KRW 20 조를 투자 할 계획을 발표했습니다.
한편,이 회사는 3 월 19 일에 고객에게 HBM4 12H 샘플을 제공했다고 발표했다.SK Hynix는 HBM4가 초당 2TB의 데이터를 처리 할 수 있으며 고급 대규모 리플 로우 성형 바닥 충전 기술을 사용하여 제조 된 36GB 용량을 가지고 있다고 말했습니다.
