최근 Stmicroelectronics는 글로벌 제조 기반 구조 조정 계획에 대한 자세한 정보를 발표했습니다.이 계획은 경쟁력을 더욱 강화하고 글로벌 반도체 리더로서의 위치를 강화하며 글로벌 기술 연구 및 개발, 설계 및 대량 생산의 전략적 자산을 통해 IDM으로서 장기 지속 가능성을 보장하는 것을 목표로합니다.
구체적으로, 회사는 300mm 실리콘 웨이퍼 공장 및 200mm SIC 웨이퍼 공장과 같은 미래를 위해 준비된 인프라에 대한 투자를 우선시 하고이 공장은 상당한 규모에 도달 할 것으로 기대합니다.또한이 회사는 기존 150mm 실리콘 웨이퍼와 성숙한 200mm 실리콘 웨이퍼의 생산 능력과 효율성을 최대화 할 것입니다.
Stmicroelectronics는 기존의 모든 기지를 계속 활용하여 장기적인 성공을 지원하기위한 재정의 임무를 제공 할 것이라고보고되었습니다.지속 가능한 개발에 계속 집중 하면서이 회사는 인공 지능 및 자동화 기술을 도입하여 기술 연구 및 개발, 제조, 신뢰성 및 인증 프로세스의 효율성을 더욱 향상시키고 전체 기업 전체에서 사용되는 기술 업그레이드에 투자 할 것입니다.
2025 년에서 2027 년까지 3 년간의 제조 풋 프린트 재건 기간 동안 STMicroelectronics는 프랑스의 디지털 기술, 이탈리아의 아날로그 및 전력 기술 및 싱가포르의 성숙한 공정 기술을 강화할 계획입니다.이탈리아의 Agrate Factory 에서이 회사는 300mm 실리콘 웨이퍼의 생산 능력을 주당 4000 조각으로 늘리고 시장 조건에 따라 모듈 식 확장을 통해 주당 14000 조각으로 확장 할 계획입니다.또한 300mm 실리콘 웨이퍼에 중점을 두면서 공장의 200mm 실리콘 웨이퍼 제조 시설은 MEMS 제조로 전환 할 것입니다.
