집 > 제품 센터 > 케이블, 전선-관리 > 부싱, 밧줄 고리 > R5L2-C
RFQs/주문 (0)
한국의
6797333

R5L2-C

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1000+
$0.42
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    R5L2-C
  • 제조업체 / 브랜드
    Alliance (Essentra Components)
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    GROMMET SPLIT 0.313" NYLON WHITE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    R5L2-C.pdf
  • ECAD 모델
  • 연속
    -
  • 패널 두께
    0.072" ~ 0.135" (1.83mm ~ 3.43mm)
  • 패널 컷 아웃 규격
    -
  • 다른 이름들
    61097122
    R5L2C
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 자료
    Polyamide (PA66), Nylon 6/6
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    Cable, Wires
  • 풍모
    Snap-Mount
  • 직경 - 내부
    0.313" (7.95mm)
  • 상세 설명
    Grommet, Split 0.313" (7.95mm) White
  • 색
    White
  • 부싱, 그로 메트 타입
    Grommet, Split

AI-Driven Future: Semiconductor and Electronic Component In...

2025년6월3일

Renesas Electronics는 SIC 파워 칩 생산 계획을 포기하고 관련...

2025년5월30일

Ireland’s “Silicon Island” Plan: Strengthening Europe’s...

2025년5월30일

AMD는 Silicon Photonics Chip Company Enoemi를 인수하고 AI ...

2025년5월29일

AI 칩 스타트 업 Edgecortix는 일본 정부로부터 30 억 엔 보조...

2025년5월28일

Wolfspeed Plans 파산, Renesas는 20 억 달러의 주문 장애 위험...

2025년5월27일

기관 : 3 분기에 NAND 플래시 가격이 5-10% 상승 할 것으로...

2025년5월26일

NVIDIA to Build Giant AI Supercomputer in Taiwan

2025년5월26일

Foxconn

2025년5월24일

기관 : HBM4의 제조 난이도가 증가했으며 예상 프리미엄은 30&#...

2025년5월23일

Crusoe Texas Data Center는 50000 Nvidia Blackwell Chips를 ...

2025년5월22일

Siemens는 EDA 소프트웨어 개발자 Expolicon을 인수합니다

2025년5월21일
우리는 주요 글로벌 물류 제공 업체와 장기 파트너십을 구축하여 고유 한 요구에 맞는 유연하고 효율적인 운송 솔루션을 제공합니다.주문의 크기, 무게 및 목적지에 따라 가장 적합한 운송 업체를 선택합니다.또한 실시간 물류 추적 서비스를 제공하여 고객이 언제든지 상품의 위치 및 상태를 이해할 수있게합니다. 특정 국제 운송 경로 또는 지정된화물 운송 업체가있는 경우 영업 팀에 문의하십시오. 귀하의 요구 사항을 수용하게되어 기쁩니다.
우리는 신용 카드, 와이어 송금 및 기타 옵션을 포함한 여러 지불 방법을 지원하며 대부분의 통화를 수락합니다.USD에 배치 된 주문의 경우 추가 결제 옵션을 사용할 수 있습니다.지불 방법 및 절차에 대한 자세한 내용은 영업 팀에 문의하십시오.
다음은 "R5L2-C"관련 제품입니다.
SL46D2

SL46D2

기술: BUSHING

제조업체: Souriau Connection Technology
유품
RFQ
PGSB-1822

PGSB-1822

기술: BUSHING 0.717" NYLON BLACK

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
1828120000

1828120000

기술: FRAME GROMMET SPLIT PLASTIC BLK

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
SPGSG-7

SPGSG-7

기술: GROMMET EDGE SLOT PE NAT 1=100'

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
R5L5-B

R5L5-B

기술: BUSHING SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
RAYRIM-NR6-0-SP

RAYRIM-NR6-0-SP

기술: GROMMET EDGE SOLID PO BLACK 1=1M

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
R5L1-C

R5L1-C

기술: GROMMET SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
1039950000

1039950000

기술: GROMMET ENTRY PLATE ELASTMR GRAY

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
R5L10-A

R5L10-A

기술: BUSHING SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
R5L7-A

R5L7-A

기술: BUSHING SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
8477

8477

기술: BUSHING 0.562" NYLON BLACK

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
FHG

FHG

기술: FH/G GROMMET 82FT REEL

제조업체: HellermannTyton
유품
RFQ
SNGSG-2.5

SNGSG-2.5

기술: GROMMET EDGE SLOT NYLON NAT 100'

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
0801691

0801691

기술: FRAME GROMMET ELASTOMER GRAY

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
R5L5-A

R5L5-A

기술: BUSHING SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
R5L7-B

R5L7-B

기술: BUSHING SPLIT 0.313" NYLON WHITE

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
744

744

기술: GROMMET 0.375" RUBBER BLACK

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
GRO068121A

GRO068121A

기술: GROMMET 0.500" PVC BLACK

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
GRD2075061PA

GRD2075061PA

기술: DIAPHRAGM GROMMET - ONE SIDED CU

제조업체: Essentra Components
유품
RFQ
1301800280

1301800280

기술: GROMMET-816B- F3 .687 GREEN

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품
RFQ

Review (1)

우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.

Loading...