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규격
  • 제품 모델
    92-9574-7619
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SOLDER FLUX-CORED/275 .025" 500G
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 철사 게이지
    22 AWG, 23 SWG
  • 유형
    Wire Solder
  • 배송 정보
    -
  • 유통 기한
    -
  • 유통 기한
    Not Applicable
  • 연속
    275
  • 방법
    Lead Free
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 녹는 점
    441°F (227°C)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 형태
    Spool, 17.64 oz (500g)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 지름
    0.025" (0.64mm)
  • 상세 설명
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 22 AWG, 23 SWG Spool, 17.64 oz (500g)
  • 구성
    Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0752354149

0752354149

기술: CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품

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