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3563459MAX2321EUP+ 이미지Maxim Integrated

MAX2321EUP+

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  • 제품 모델
    MAX2321EUP+
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 제조업체 장치 패키지
    20-TSSOP-EP
  • 연속
    -
  • 추가 특성
    With LO Doubler
  • RF 유형
    CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA
  • 포장
    Tube
  • 패키지 / 케이스
    20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 기능
    Dual Band LNA/Mixer
  • 회수
    800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz
  • 상세 설명
    RF IC Dual Band LNA/Mixer CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz With LO Doubler 20-TSSOP-EP
50015-1052A

50015-1052A

기술: 4 ROW VERTICAL HEADER SOLDER

제조업체: Amphenol FCI
유품
CORESGMII-OM

CORESGMII-OM

기술: IP MODULE

제조업체: Microsemi
유품

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