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  • 제품 모델
    2947019
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 크기 / 치수
    2.22" L x 0.39" W (56.5mm x 9.9mm)
  • 연속
    -
  • 프로토 기판 종류
    Breadboard, General Purpose
  • 도금
    Non-Plated Through Hole (NPTH)
  • 피치
    -
  • 다른 이름들
    P 1-EMK 12
  • 자료
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 홀 직경
    0.079" (2.00mm)
  • 에지 연락처
    -
  • 상세 설명
    Breadboard, General Purpose Non-Plated Through Hole (NPTH) Common Bus
  • 회로 패턴
    Common Bus
  • 보드 두께
    -
2947129

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기술: HOOD COVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946777

2946777

기술: RELAY SOCKET DIN RAIL

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946793

2946793

기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946780

2946780

기술: INPUT OPTOPTOCOUPLER 5VDC

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946803

2946803

기술: INPUT OPTOPTOCOUPLER 24VDC

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947132

2947132

기술: COVER HOOD DUST PROTECTED

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947

2947

기술: LED CHARLIEPLEXED MATRIX - 9X16

제조업체: Adafruit
유품
2947116

2947116

기술: COVER CONTACT AND DUST-PROTECT

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947103

2947103

기술: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947080

2947080

기술: TERM BLOCK HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947051

2947051

기술: TERM BLOCK HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946845

2946845

기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947093

2947093

기술: CUSTOM CIRCUIT MODULE HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946735

2946735

기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946722

2946722

기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947077

2947077

기술: PCB FOR ASSEMBLE ELECT COMPONENT

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947064

2947064

기술: CIRCUIT MODULE W/HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947035

2947035

기술: EQUIPMENT MARKER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946719

2946719

기술: RELAY SOCKET DIN RAIL

제조업체: Phoenix Contact
유품
2946816

2946816

기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품

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