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  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    PCB FOR ASSEMBLE ELECT COMPONENT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • ECAD 모델
  • 크기 / 치수
    2.827" L x 2.831" W (71.80mm x 71.90mm)
  • 연속
    -
  • 프로토 기판 종류
    Plated Through Hole to Plated Through Hole
  • 피치
    0.197" (5.00mm)
  • 패키지 허용
    -
  • 다른 이름들
    P1-EMG75
    P1EMG75
  • 위치 개수
    -
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    4 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 보드 두께
    -
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기술: PCB FOR ASSEMBLE ELECT COMPONENT

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947585

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기술: EQUIPMENT MARKER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947268

2947268

기술: CIRCUIT MODULE W/HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947491

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기술: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 60V

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947747

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기술: ELECTRONIC HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
29474C

29474C

기술: FIXED IND 470UH 260MA 1.6 OHM

제조업체: Murata Power Solutions
유품
2947158

2947158

기술: COVERING HOOD

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947161

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기술: COVERING HOOD

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947750

2947750

기술: CIRCUIT MODULE W/HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947190

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기술: PCB PROTO BOARD

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947653

2947653

기술: RELAY GEN PURPOSE SPDT 230V

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947242

2947242

기술: HOUSING TERMINAL BLOCK AND COVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947381

2947381

기술: CUSTOM CIRCUIT MODULE HOUSING

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947420

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기술: RELAY GEN PURPOSE

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947721

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기술: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947378

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기술: HOUSING TERMINAL BLOCK AND COVER

제조업체: Phoenix Contact
유품
29472C

29472C

기술: FIXED IND 4.7UH 2.3A 30 MOHM SMD

제조업체: Murata Power Solutions
유품
29473C

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기술: FIXED IND 47UH 850MA 170 MOHM

제조업체: Murata Power Solutions
유품
2947255

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기술: BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH

제조업체: Phoenix Contact
유품
2947718

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기술: RELAY GEN PURPOSE DPDT 24V

제조업체: Phoenix Contact
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