> 제품 센터 > 개발 보드, 키트, 프로그래머 > ev 보드-임베디드-mcu, dsp > CM3 DEV KIT
온라인 가격 조회
한국의
4604202CM3 DEV KIT 이미지Raspberry Pi

CM3 DEV KIT

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$174.00
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    CM3 DEV KIT
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    COMPUTE MODULE RASPBERRYPI3 KIT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    해당 사항 없음 / 해당 사항 없음
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 유형
    MPU
  • 연속
    -
  • 플랫폼
    Raspberry Pi Compute Module 3
  • 다른 이름들
    127-0226
    1270226
    1690-1019
    70967596
  • 운영 체제
    -
  • 실장 형
    Fixed
  • 제조업체 표준 리드 타임
    3 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Not applicable / Not applicable
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    BCM2837
  • 상세 설명
    BCM2837 Raspberry Pi Compute Module 3 - MPU ARM® Cortex®-A53, VideoCore Embedded Evaluation Board
  • 코어 프로세서
    ARM® Cortex®-A53, VideoCore
  • 내용
    Board(s)
  • 기판 종류
    Single Board Computer
CM30-16BAP-KW1

CM30-16BAP-KW1

기술: SEN PROX M30 NO/NC 250VAC

제조업체: SICK
유품
CM30-25NNP-EC1

CM30-25NNP-EC1

기술: SEN PROX M30 NON-FLSH NPN CONN

제조업체: SICK
유품
CM3

CM3

기술: EVALUATION BOARD C SERIES

제조업체: XP Power
유품
CM30-16BPP-EW1

CM30-16BPP-EW1

기술: SEN PROX M30 FLUSH PNP CBL

제조업체: SICK
유품
CM3 LITE

CM3 LITE

기술: COMPUTE MODULE RASPBERRYPI3 LITE

제조업체: Raspberry Pi
유품
CM30-1.9-01AC

CM30-1.9-01AC

기술: TEM 10.3X6.2X1.65MM

제조업체: II-VI Marlow
유품
CM30-25NAP-KW1

CM30-25NAP-KW1

기술: SEN PROX M30 NO/NC 250VAC

제조업체: SICK
유품
CM300DU-12F

CM300DU-12F

기술: IGBT MOD DUAL 600V 300A F SER

제조업체: Powerex, Inc.
유품
CM30-25NNP-EW1

CM30-25NNP-EW1

기술: SEN PROX M30 NON-FLSH NPN CBL

제조업체: SICK
유품
CM30-16BNP-EC1

CM30-16BNP-EC1

기술: SEN PROX M30 FLUSH NPN CONN

제조업체: SICK
유품
CM300DU-12NFH

CM300DU-12NFH

기술: IGBT MOD DUAL 600V 300A NFH SER

제조업체: Powerex, Inc.
유품
CM30-25NPP-EC1

CM30-25NPP-EC1

기술: SENSOR PROX PNP-NC 25MM M30

제조업체: SICK
유품
CM30-25NPP-KC1

CM30-25NPP-KC1

기술: SENSOR PROX PNP-NC 25MM M30

제조업체: SICK
유품
CM300DU-12H

CM300DU-12H

기술: IGBT MOD DUAL 600V 300A U SER

제조업체: Powerex, Inc.
유품
CM30-16BNP-EW1

CM30-16BNP-EW1

기술: SEN PROX M30 FLUSH NPN CBL

제조업체: SICK
유품
CM30-25NPP-EW1

CM30-25NPP-EW1

기술: SEN PROX M30 NON-FLSH PNP CBL

제조업체: SICK
유품
CM300

CM300

기술: FUSE 300A 660V AC C.S.A. INDR'L

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
CM3

CM3

기술: COMPUTE MODULE RASPBERRYPI3

제조업체: Raspberry Pi
유품
CM30-16BPP-EC1

CM30-16BPP-EC1

기술: SEN PROX M30 FLUSH PNP CONN

제조업체: SICK
유품
CM300DU-24F

CM300DU-24F

기술: IGBT MOD DUAL 1200V 300A F SER

제조업체: Powerex, Inc.
유품

Review (1)

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오