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102080005

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    유품
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    DEV BOARD SEEED TINY BLE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 유형
    Transceiver; Bluetooth® Smart 4.x Low Energy (BLE)
  • 구성품
    Board(s)
  • 연속
    -
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    2 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 회수
    2.4GHz
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    nRF51822, mbed-Enabled Development
102090001

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기술: DEV BOARD TESSEL

제조업체: Seeed
유품
102080004

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기술: DEV BOARD ARCH MAX CORTEX-M4

제조업체: Seeed
유품
102080002

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기술: ARCH PRO

제조업체: Seeed
유품
10209

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기술: LENS CLEAR 15-49DEG WIDE SNAP IN

제조업체: Carclo Technical Plastics
유품
102075

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기술: CONN FERRULE W TYPE 20AWG WHITE

제조업체: American Electrical, Inc.
유품
102088-1

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기술: MODI STRAIN RELIEF

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
102080001

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기술: ARCH

제조업체: Seeed
유품
102076

102076

기술: 0942 UEM 630

제조업체: Lumberg Automation
유품
102095-2

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기술: CONN PIN 22-26AWG 15GOLD CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
102095-3

102095-3

기술: CONN PIN 22-26AWG 30GOLD CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1020900000

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기술: CONN TERM BLK FEED THRU 10-26AWG

제조업체: Weidmuller
유품
102080

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기술: 0942 UEM 631

제조업체: Lumberg Automation
유품
102090024

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기술: PIXHAWK 4

제조업체: Seeed
유품
10209

10209

기술: BLADE POZIDRIV SZ3 5.51"

제조업체: Wiha
유품
1020720000

1020720000

기술: TERM BLOCK PLUG 5POS STR 5MM

제조업체: Weidmuller
유품
10208

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기술: LAMINATE MICA ESD BEIGE 48X8'

제조업체: Desco
유품
102089-1

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기술: MOD I STRAIN RELIEF

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1020800000

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기술: CONN TERM BLK FEED THRU 12-30AWG

제조업체: Weidmuller
유품
102090004

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기술: DEPTHEYE 3D VISUAL TOF DEPTH CAM

제조업체: Seeed
유품
10208

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기술: LENS CLEAR MEDIUM SNAP IN

제조업체: Carclo Technical Plastics
유품

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